AMD 推出 Helios 机架级 AI 系统，剑指英伟达霸主地位
AMD 在旧金山举办的 Advancing AI 大会上正式发布了名为 Helios 的机架级 AI 系统，旨在与英伟达的 Vera Rubin 和 Grace Blackwell 等产品直接竞争。AMD 首席执行官苏姿丰博士在会上强调，Helios 是业界性能最高的 AI 机架系统，专为训练和运行最前沿的大模型而设计，能够支持千兆瓦级规模的部署。该系统计划于今年晚些时候开始向客户发货。
Helios 并非首次亮相，早在 2025 年就已披露，并在今年 1 月的 CES 2026 上进行了展示。目前，它已获得多家知名客户，包括 OpenAI、Meta、Oracle、Anthropic 和微软。微软 CEO 萨提亚·纳德拉周一表示，将利用 Helios 扩展 Azure 基础设施；Anthropic 与 AMD 也宣布了战略合作，计划通过 Helios 部署高达 2 千兆瓦的 GPU。
据 The Register 报道，Helios 在多项性能指标上超越了英伟达的 Vera Rubin，这为 AMD 在 AI 芯片市场争夺份额提供了有力支撑。此外，AMD 还发布了专为数据中心设计的 Venice-X CPU，预计于 2027 年推出，以应对高计算负载需求。
苏姿丰在演讲中预测，到 2030 年，AI 芯片将成为整个计算市场的重要组成部分。她指出，随着 智能体 AI（Agentic AI） 的兴起，计算需求正经历阶跃式增长——智能体需要执行多步骤推理、调用工具、访问数据并反复迭代，这需要大量 GPU 的支持。Helios 正是为满足这一趋势而设计。
AMD 此举标志着 AI 基础设施领域的竞争进一步加剧。英伟达长期主导机架级系统市场，但 Helios 凭借其性能优势和客户阵容，有望打破这一格局。随着 AI 模型规模持续扩大，对算力的需求永无止境，AMD 与英伟达的“军备竞赛”将推动整个行业加速创新。
